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华为重磅发布5G芯片和基带 和高通刚正面

2019-10-09 | 人围观 | 评论:

  据悉,可能在前期高通的5G技术发展会更稳定,然而我们现在举几个例子就能知道,华为在5G方面和高通相比确实存在着很大的优势。

  他使用业界最先进的7nm+EUV工艺制成程,并且直接集成了5G SoC,板级的面积最大,降低了36%。在这里芯片中,5G下行峰值达到了2.3Gbps,上行峰值速率达到了1.25Gbps。

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  爆料中还提到,麒麟985和麒麟990将会是两款不同的芯片,而区别上华为会这样处理器,前者不集成5G基带,同时也不会使用最新的7nm+工艺,提高主频让性能比麒麟980高,后者集成5G基带,并且使用台积电最新工艺,并且还会换上最新的达芬奇为核心架构,这可以大大提升处理器的AI能力,变得更加智能。

  在苹果开发布会时,经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器,实际上,A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片,手机基本就成为了一个单机设备,也失去了它本身的意义。基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大,从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位,同时,该领域竞争激烈,成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

  高通在3G网络时奠定的优势,让它在随后的技术演进中,始终保持了领先。相关专业人士指出,“当别人做好3G时,高通已经开始做4G,别人做4G时,高通又开始做5G。即便基带芯片产品上的差距缩小了,但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立了优势。”这也是为什么,在已经发布的5G手机产品中,除了华为,使用的都是高通的基带芯片。

  通常而言,一个手机芯片主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP和基带芯片 BP。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等,而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能,日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

  然而,这并不是让我们感觉到它5G的能力,真正让我感觉到华为“高人一等”,是任正非说可以将5G技术进行向西方国家进行出售,这种大格局是高通所不能比拟的。

  回顾基带芯片的发展史,可以发现无论是从2G到3G,还是3G到4G的演进中,头部玩家都在发生变化。比如在3G时代,主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等;而到了4G时代,则变成了、华为、英特尔、三星、联发科等,只有和联发科延续了下来。

  而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中,这意味着,只要手机厂商要实现全网通,就需要向这两家公司支付专利费。2014年,联发科和电通达成合作,获得了CDMA授权;2015年,则通过收购电通获得了CDMA技术。这也使、联发科的基带芯片都能实现全网通。

  除了麒麟990外,华为官方在之前一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片,其会继续搭配巴龙5000基带。随后有产业链透露,华为正在借着强大的5G技术储备对高通高端移动处理器发起冲击。

  9月6日,华为在活动中,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片,在5G商用元年率先为广大消费者提供卓越的5G联接体验。同时,为满足5G时代用户对卓越体验的追求,麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级,打造手机体验新标杆。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品并于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

  高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势,主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通,就必须兼容多个网络下的不同模式,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计6种。

  巴龙5000的5G峰值下载速度,在Sub 6Ghz频段,下载速度可以达到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以达到6.5Gbps的下载速度。同时支持SA和NSA组网,也就是说在不同的阶段可以适用于不同的运营商。

  如果说巴龙5000基带,带来了全新的基带特色,那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

  5G基带到5G芯片,至少目前的骁龙,还没有发布5G芯片,从这里我们可以看出,在5G技术方面,骁龙确实已经慢慢被华为赶超,所以华为高管才会说5g的技术比世界领先1-2年。

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